IBM: еще один тяжеловес с SAS дисками

Возвращаюсь к уже сделанным анонсам – IBM, вслед за HDS, выпустили продолжение для своей линейки DS8000. Как и ожидалось, из DS8700 название системы превратилась в DS8800. Аппаратных новшеств в системе много – надо же чем-то крыть конкурентов.  Впрочем, IBM традиционно сохраняет преемственность кода в своих “восьмитысячниках”, поэтому непосредственным изменениям программной части подверглось (как утверждается) не более 15% от общего объема.

Итак: процессоры из Power 6 4.7ГГц превратились в Power 6+ 5ГГц. Это пожалуй самое незначительное изменение в системе. Дальше – больше. Вместо 2Гбит дисковых адаптеров (device adapter, DA), появились 8Гбит карты. Аналогично и со стороны хостов – для DS8800 доступны 8Гбит хостовые FCP/FICON адаптеры. Отдельно стоит отметить что дисковые адаптеры остались Fibre Channel, хотя диски уже ставятся только SAS и только 2.5’’! Преобразование из FC в SAS делается внутри дисковой полки (которые теперь называются уже не Megapack, а Gigapack). Между дисковыми полками и контроллерами – оптика, что с одной стороны удобнее и лучше меди с точки зрения воздухотока, но гораздо легче ломается. По подключению дисковых полок есть довольно своеобразный вариант – для бюджетных решений (если вообще можно для таких систем говорить о бюджетных решениях) предлагается “business class cabling” -  на каждый дисковый адаптер подключается больше полок, что снижает стоимость решения за счет снижения производительности бэкенда. В каждый Gigapack помещается не 16 дисков (как раньше), а 24 и занимает он только 2U:

До дисков “внутри” – SAS 2.0 6Gbps, наружу к дисковым адаптерам – FC 8Gbps. Блоки питания и вентиляторы стоят внутри каждого “гигапака”.  Диски поддерживаются SAS 2.5’’ 10k, 15k и SSD (устанавливаются “паками” по 24 штуки). Максимально можно установить 1056 дисков, причем потребуется для этого только 3 шкафа (ранее на 1024 диска нужно было 5 шкафов). В максимальной набивке DS8800 потребляет менее 20kW.

Еще одно из важных изменений – теперь охлаждение реализовано стандартно – с фронта забираем холодный воздух, назад – горячий. Ранее горячий воздух выходил сверху, а забирался и спереди, и сзади, что создавало определенные сложности в проектировании.

С выпуском явно торопились – многие возможности из DS8700 перенести к анонсу не успели (скорее всего перенести-то успели, но вот оттестировать нормально – нет), поэтому если хочется использовать например Easy Tier, Remote Pair FlashCopy, Quick initialization и thin provisioning, 16 TB LUN, то нужно ждать первого квартала 2011 года. К этому моменту IBM обещает все сделать.