IBM HS22V – лезвие для виртуализации

9го февраля IBM анонсировал новое лезвие HS22V. Название недвусмысленно намекает на то, что прицелом является виртуализация. Действительно, основное отличие от HS22 (которые уже заняли основную нишу в блейдах IBM), состоит в наличии 18 (а не 12ти) слотов под память. А память является, как известно, наиболее востребованным компонентом при внедрении виртуализации серверов – процессорной мощности зачастую бывает много, а памяти почти всегда не хватает.

Вместо двух hot-swap дисков предлагается использовать пару фиксированных 1.8” 50GB SSD дисков (поддерживается RAID-0 и RAID-1). Желающие могут добавить аппаратный RAID с батарейкой (впрочем, не думаю, что для данного лезвия это будет хоть как-то востребовано). Также уже традиционно присутствует разъем для USB накопителя с предустановленной Vmware ESXi (3.5 или 4). Что касается плат расширения, то здесь все осталось без изменений по сравнению с HS22. Базовые модели лезвий используют процессоры X5570 и E5540, можно также заказывать вариант с процессорами E5506 (но массово он поставляться не будет).

Для виртуализации весьма удобно использовать Virtual Fabric Adapter, про который я уже писал. Для тех, кому актуально использование FibreChannel, но уже есть прицел на FCoE и/или 10Гбит также есть хорошее решение - Virtual Fabric Extension Module.

Начало отгрузок HS22V планируются на 16е марта. Кроме того, в интернет просочилось название нового лезвия на процессорах Nehalem EX  - HX5. Предполагается поддержка 4х процессоров на собственном чипсете eX5. Напомню, что текущую серию процессоров Xeon MP в лезвиях IBM не встретить – аргументом было повышенное энергопотребление и тепловыделение. А на Youtube давно уже можно найти совместный рассказ IBM и Intel о готовящемся чипсете и апдейте линейки 3850M2/3950M2.